3月23日，合肥新匯成微電子股份有限公司（簡稱“匯成股份”）于科創(chuàng)板過會。
匯成股份成立于 2015 年 12 月，是中國最早具備金凸塊制造能力，并最早實現(xiàn) 12 英寸晶圓金凸塊量產(chǎn)的顯示驅(qū)動芯片先進封裝企業(yè)。這一技術(shù)能夠縮小芯片模組體積，具有密度大、散熱好、高可靠性的特點。
據(jù)市場咨詢機構(gòu) Frost & Sullivan 的數(shù)據(jù)，在顯示驅(qū)動芯片封裝出貨量上，匯成股份是 2020 年的中國第一、全球第三。報告期內(nèi)，匯成股份營收持續(xù)增長，2019 年-2021 年營收分別為 3.94 億元、6.19 億元和 7.96 億元。
本次 IPO，匯成股份計劃募資 15.64 億元，將分別用于“12 吋顯示驅(qū)動芯片封測擴能項目”、“研發(fā)中心建設(shè)項目”、“補充流動資金”三個項目。
信息來源：芯東西
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