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　　集微網(wǎng)消息，據(jù)推特用戶爆料，蘋果M1 Max芯片拆解顯示，其可能具備一個(gè)互連總線，同時(shí)支持多芯片模塊 (MCM) 縮放，允許將多個(gè)芯片堆疊在一起。

　　該用戶表示，互連總線將允許蘋果通過將適當(dāng)數(shù)量的 M1 Max 芯片“粘合在一起”來擴(kuò)展其芯片。但對于基于小芯片的設(shè)計(jì)，蘋果仍然必須使用特定的中介層和封裝選項(xiàng)。

　　此外，蘋果的 M1 Pro 芯片缺少互連總線，這意味著蘋果只希望在 M1 Max 中為那些額外圖形計(jì)算需求的用戶來提供進(jìn)一步擴(kuò)展性能的可能性。

　　在“M1 Max Duo”芯片中，通過結(jié)合兩個(gè) 520 mm^2 Apple M1 Max 芯片可以提供多達(dá) 20 個(gè) CPU 內(nèi)核和 48 或 64 個(gè) GPU 單元。系統(tǒng)內(nèi)存也會加倍到 128 GB。內(nèi)存最高帶寬可達(dá) 800 Gb/s。具有 40 個(gè) CPU 內(nèi)核和 128 個(gè) GPU 內(nèi)核的“M1 Max Quadra”解決方案會更加復(fù)雜。相較于“M1 Max Duo”，需要額外增加一塊 I/O 芯片。

　　目前尚不清楚 Apple 將如何選擇處理內(nèi)存帶寬擴(kuò)展并最終推向市場，但可以肯定的是，我們會在傳聞中的新款Mac Pro中找到答案。