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　　據(jù)富士康官微消息，11月26日上午，富士康半導體高端封測項目投產(chǎn)儀式在青島西海岸新區(qū)舉行。伴隨著首條晶圓級封裝測試生產(chǎn)線順利啟動，項目正式進入生產(chǎn)運營階段。

　　富士康半導體高端封測項目生產(chǎn)車間內(nèi)，無塵室黃光環(huán)繞，自動化設(shè)備有序運轉(zhuǎn)，一片片12寸晶圓級封裝產(chǎn)品下線；展臺陳列的產(chǎn)品，采用國內(nèi)先進的無鉛凸塊工藝、重布線工藝制成，僅一片就密密麻麻分布著兩千余個芯片。

　　在封裝技術(shù)上，富士康不使用傳統(tǒng)塑料制成的導線基板，而采用硅晶圓制成的硅中介板進行立體封裝，是目前先進的封裝技術(shù)之一。另外，扇出型封裝可在相同面積的芯片上承載兩倍以上的凸塊數(shù)量，處在國內(nèi)領(lǐng)先水平。

　　“項目采用目前國內(nèi)先進的無鉛凸塊工藝、銅凸塊工藝、重布線工藝。”項目資深總監(jiān)張偉策介紹，像無鉛凸塊工藝，是目前晶圓封裝焊料凸塊中的主流，將逐步取代含鉛焊料，達到環(huán)保目的。而銅凸塊工藝、重布線工藝更為高端，其產(chǎn)品不僅性能更優(yōu)，種類也更加靈活豐富，極大提升封裝能力。

　　據(jù)悉，2020年7月項目開工建設(shè)，12月主體即完成封頂，并開始內(nèi)部裝修，實現(xiàn)當年簽約、當年開工、當年封頂。今年以來，項目建設(shè)進展迅速，7月舉行裝機儀式，并開始安裝調(diào)試設(shè)備，此次投產(chǎn)后，項目將于12月實現(xiàn)量產(chǎn)。從開工到量產(chǎn)，僅用了18個月。

　　富士康半導體高端封測項目的建設(shè)進程，可以用“既快又好”來形容。項目是富士康科技集團首座晶圓級封測廠，通過導入全自動化搬運、智慧化生產(chǎn)與電子分析等高端系統(tǒng)，打造業(yè)界前沿的工業(yè)4.0智能型無人化燈塔工廠，運用領(lǐng)先的封裝技術(shù)，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等應(yīng)用芯片。

　　張偉策介紹，項目采用CIM生產(chǎn)管制系統(tǒng)和生產(chǎn)分析系統(tǒng)，以數(shù)字化管理驅(qū)動智能化決策與預測分析，取代人腦；在產(chǎn)線設(shè)計和車間布局上，全面采用自動化搬運系統(tǒng)，從而取代手腳，全面提高生產(chǎn)效率。預計達產(chǎn)后，工廠月封測晶圓芯片約3萬片，同時將充分利用存量空間、突破技術(shù)創(chuàng)新，向著月產(chǎn)10萬片發(fā)力。