01 演講嘉賓介紹
賀育方，深圳伊帕思新材料科技有限公司總經(jīng)理，高分子材料專�(yè)，曾任職于宏仁電�，聯(lián)茂電子等公司，從事覆銅板�(chǎn)品開�(fā)工作長達(dá)21年，�(duì)覆銅�，PCB及封裝應(yīng)用具有非常豐富的�(jīng)�(yàn)，特別是IC封裝基板的開�(fā)與應(yīng)用具有獨(dú)到的理解。目前帶�(lǐng)伊帕思技�(shù)�(tuán)�(duì)，已�(jīng)成功開發(fā)與批量銷售多款I(lǐng)C封裝載板用覆銅板，解決了封裝基板材料的國外卡脖子問題，特別是Mini&Micro LED 封裝基板材料，伊帕思從Mini& Micro LED的高性價(jià)比角度，為行�(yè)提供了創(chuàng)新方案�
02 往屆回�
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