2018年3月19日,KLA-Tencor Corporation(納斯達克股票代碼:KLAC)(“KLA-Tencor”)和Orbotech Ltd.(納斯達克股票代碼:ORBK)(“Orbotech”)宣布,他們已經(jīng)達成一項最終協(xié)議,據(jù)此,KLA-Tencor公司將以每股38.86美元的現(xiàn)金以及0.25股KLA-Tencor普通股的價格,合計約每股69.02美元的價格收購Orbotech。
該交易分別賦予Orbotech 約34億美元的股權(quán)價值以及32億美元的企業(yè)價值。此外,KLA-Tencor還宣布了20億美元的股票回購授權(quán),股票回購計劃目標是在交易結(jié)束后的12至18個月內(nèi)完成。
通過此次收購,KLA-Tencor的收入來源將更加多樣化,并在高增長的印刷電路板(PCB)、平板顯示器(FPD)、封裝和半導體制造領(lǐng)域增加25億美元的市場機會,更廣泛的領(lǐng)先產(chǎn)品、服務和解決方案組合以及更多的技術(shù)大趨勢將支持KLA-Tencor的長期收入和盈利增長目標。
“這次收購符合我們通過擴展到相關(guān)市場并追求持續(xù)盈利增長的戰(zhàn)略,”KLA-Tencor總裁兼首席執(zhí)行官Rick Wallace評論道。“這種結(jié)合將為KLA-Tencor開創(chuàng)新的市場機遇,并擴大我們?yōu)榘雽w行業(yè)服務的產(chǎn)品組合。” Wallace繼續(xù)說道:“我們的公司在人員,流程和技術(shù)方面的合作非常出色,此外,KLA-Tencor多年來在以色列擁有強大的影響力,這種結(jié)合進一步擴大了我們在這一重要全球領(lǐng)域的業(yè)務技術(shù)區(qū)域”。
Orbotech公司首席執(zhí)行官Asher Levy表示:“此次收購是Orbotech強有力的領(lǐng)導力和成功的真實證明。我堅信這筆交易會給我們的員工帶來好處,并為我們的股東創(chuàng)造更多價值。與KLA-Tenco交易,我們將顯著增加增長潛力,加快我們的產(chǎn)品開發(fā)路線圖,并加強客戶服務。”Levy補充說:“Orbotech將繼續(xù)以O(shè)rbotech品牌運營,作為位于以色列Yavne的KLA-Tencor的獨立業(yè)務。”
預計交易完成后的12至24個月內(nèi),總的成本協(xié)同效應約為每年5,000萬美元,交易預計將立即增加KLA-Tencor的收入增長,和按非公認會計準則計算的每股收益和現(xiàn)金流。
該交易已獲得兩家公司董事會的批準,并預計將在2018年結(jié)束之前完成,但仍需獲得Orbotech股東和監(jiān)管部門的批準,并且滿足其他慣例的成交條件。該交易無需KLA-Tencor股東的批準。交易不受任何融資條件限制。
KLA-Tencor將用合并后公司資產(chǎn)負債表中的現(xiàn)金支付購買所需的現(xiàn)金部分。此外,KLA-Tencorintends將籌集約10億美元的新長期債務融資以完成股票回購計劃。
J.P. Morgan擔任KLA-Tencor的獨家財務顧問; Wilson,Sonsini,Goodrich&Rosati擔任KLA-Tencor的美國法律顧問; Meitar,Liquornik,Geva,Lesham,Tal擔任KLA-Tencor的以色列法律顧問。
Barclays擔任Orbotech的獨家財務顧問; Cravath,Swaine&Moore LLP擔任Orbotech的美國法律顧問; Tulchinsky,Stern,Marciano,Cohen,Levitski&Co. 擔任Orbotech的以色列法律顧問;高盛擔任Orbotech交易委員會的特別顧問。
關(guān)于KLA-Tencor:
KLA-Tencor公司是過程控制和成品率管理解決方案的領(lǐng)先供應商,與世界各地的客戶合作開發(fā)最先進的檢驗和計量技術(shù)。這些技術(shù)為半導體和其他相關(guān)納米電子行業(yè)提供服務。憑借行業(yè)標準產(chǎn)品組合以及世界一流的工程師和科學家團隊,該公司為其客戶創(chuàng)造了卓越解決方案,并服務超過了40年。總部位于加利福尼亞州米爾皮塔斯的KLA-Tencor在全球擁有專門的客戶運營和服務中心。更多信息可在www.kla-tencor.com上找到。(KLAC-F)
關(guān)于Orbotech:
Orbotech是全球領(lǐng)先的為電子產(chǎn)品制造商提供良率改善和過程控制加強解決方案的供應商。Orbotech提供用于制造印刷電路板(PCB),平板顯示器(FPD)和半導體器件(SD)的尖端解決方案,旨在幫助生產(chǎn)創(chuàng)新的下一代電子產(chǎn)品并提高電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程的成本效益。
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