伴隨5G通信和全面屏應用漸行漸近,以全面屏\3D曲面玻璃\手機陶瓷\新材料應用在手機/3C行業不斷革新;其中規格\材質的變化以及質量、良率的控制是所有廠商關注的話題;如何加快智能化生產和檢測,謀求技術升級以節省人力成本？
我們處在一個變革的時代,任何新技術和應用既帶來機遇和風口,也是產業洗牌時；抓住風口、順勢而為。是每個企業家和高層管理者唯一的選擇!
由中國通信工業協會3D曲面玻璃分會、中瑞會展、中新材會展于10月19日在深圳馬可孛羅好日子酒店舉辦“3D曲面玻璃/手機新材質高峰會”. 本次峰會,將邀請智能手機/智能終端品牌企業/ODM/OEM、IDH廠商/芯片和方案商；3D玻璃蓋板和手機陶瓷企業；新型顯示及全面屏生產商;脆性材料廠商、耗材及新材料廠商；混合金屬材質；自動化制造和檢測廠商；就手機電子產品良率，蓋板良率與品控、全面屏切割檢測與制造控制，新材料選擇、結構設計、智能自動化升級等熱點、難點展開交流探討；并對新趨勢下的行業形勢做領袖對話交流。
本次峰會將匯聚600多位全國各地關注智能手機、精密結構件、OLED/新型顯示、全面屏、3D曲面玻璃、手機陶瓷、3D攝像、無線充電、3C自動化、機器人、視覺檢測、攝像模組、人臉識別、指紋識別、半導體行業及汽車電子、教育、安防、醫療、工業領域等多個行業的代表.同時、主辦方邀請了多位行業大咖為大家帶來技術演示及專題分享，并展開多種形式的互動.
本次峰會擬邀企業:
手機/電腦/智能硬件等品牌商
Apple、華為、三星、LG、OPPO、Vivo、夏普、金立、聞泰、中興、HTC、索尼、諾基亞、小米、聯想、酷派、TCL、康佳、一加、海信、微軟、華勤、努比亞、朵唯、華碩、奇酷、鴻基、魅族、天瓏、賽博宇華、藍魔數碼、長虹、飛利浦、東芝、格力手機、酷比、黑莓、糖果等
方案公司及OEM/ODM廠商：
龍旗、聞泰、華勤、沃特沃德、沸石、易景、博奧特、鼎智、華粵世通、卓翼科技、海派科技、高通、MTK、海思、展訊、與德通訊、財富之舟、禾苗、西可、銳嘉科、中諾、輝燁、鼎為、上海優思、富士康等
3D玻璃蓋板、手機外殼、全面屏、液晶模組、觸摸屏：
京東方、夏普、華星光電、天馬微電子、伯恩光學、歐菲光、藍思科技、三星顯示、TPK、LG顯示、信利光電、群創光電、和輝光電、龍騰光電、深超光電、柔宇顯示、康寧、旭硝子、瑞聲科技、富泰華、星星科技、比亞迪股份、正達國際、星瑞安、長盈精密、通達集團、科立視、合力泰、合華清光學、瑞必達、玳翊光學、凱茂科技、博恩光學、凱盛科技、蕪湖長信、汕頭超聲、中光電、東旭集團、南玻集團、 維達力、聯創電子、國顯科技、維信諾、晶采光電等
視覺檢測、攝像模組、人臉識別、指紋識別領域：
三星、高通、FPC、敦泰、匯頂、神盾、新思、OV、虹軟、商湯科技、成都西維、格科微、海力士、奇景、思比科、思立微、貝特萊、邁瑞微、義隆、比亞迪、信煒、集創北方、費恩格爾、芯啟航、明高電路、歐菲光、丘鈦微、東聚致伸、信利、合力泰、舜宇、日永、三星電機、三贏興、桑萊士、四季春、凱木金、歌爾股份、光寶、成像通、大凌、富士康、新思考、中藍、比路、皓澤、森陽、貴鑫、三美達、友華、大立光、玉晶光、興邦光電、凱爾、嘉華紫芯微、勤熙、金龍機電、長城開發、聚弘微等。
金屬后殼、陶瓷后殼和金屬中框加工：
富士康、可成、比亞迪、瑞升、聯豐、捷普、長盈精密、恒信、勁勝、領勝、通達集團、天馳集團、捷榮、潮州三環、順絡、東方鋯業、國瓷材料、珠海光寶、興科集團、及成集團、百匯、譽銘新、東方亮彩、 昆山科森科、領益科技、立訊精密、捷普綠點 澤昌科技、 瑞聲科技、興科電子、米亞精密金屬、威博精密科、三合通發精密、聯懋集團 富誠達科技 金振源電子、鑫輝精密 格林精密 大富科技、 國泰金屬、建福科技、欣茂鑫實業、山領正電子 晉益電子、正和仲泰精密等
報名參加熱線：0755-33375788 / 13543266785 賈小姐,或掃一掃以下二維碼報名.
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