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　  設備業者表示，8月北美半導體設備訂單出貨比（B/B值）出現回調，已透露景氣高檔回調的走勢，礙于景氣暫時轉緩，國內半導體相關公司明年資本支出恐趨于保守。

　　　　臺積電、聯電、日月光、硅品、力晶、南科、力成等半導體大廠，上半年時看好市場景氣，紛紛加碼資本支出，卡位最先進制程。以臺積電為例，全年資本支出大舉由48億美元加碼至59億美元（約新臺幣1,872億元），以添購最新穎的設備，穩固40奈米以下先進制程市占率。

　　　　日月光、硅品也因高階銅制程設備需求大，紛紛調升今年資本支出；力晶也跟進上修今年資本支出來，采購供不應求的45奈米DRAM制造設備，都是這次設備采購的「大咖級」買家，也是這波B/B值一路走高的最大動力。

　　　　然而，隨著第四季半導體景氣轉弱趨勢逐步確立，內存業者更因DRAM價格回跌可能性升高，已傳出放緩投資腳步；封測雙雄的日月光及硅品，近期也傳出對第四季資本支出急踩煞車，銅打線機臺擴充全面喊停，都是使得B/B值自高檔回落的原因。

　　　　半導體設備業者表示，今年半導體業投資激情高峰期已過，2011年國內半導體大廠采購設備的熱情也將冷卻，甚至資本支出可能只有今年的一半。