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　　易華電預計9月中旬掛牌上市，COF產品進軍AMOLED面板應用。法人預期，易華電下半年業績可優上半年，第3季業績可望季增超過20%。

　　易華電表示，主要開發LCD面板顯示器驅動IC用卷帶式高階覆晶薄膜IC基板(COF)產品，具備增層法(Semi-additive)和蝕刻法(Subtractive)的COF製程技術，主攻穿戴式裝置和高階智慧型手機應用，4K2K面板需求成長可期，未來主動有機發光二極體(AMOLED)更需要用到COF封裝。

　　易華電指出，COF沒有標準生產線、沒有標準製程，也沒有標準機臺，因此製程中，包括化學藥液比例、開發製程參數、機臺設備開發與設計能力，都很重要。需同時具備上述3項整合能力，且有80%以上良率，才能出貨。

　　此外，COF生產週期耗時3週，全數客製化接單生產，仰賴長期合作關系與技術開發能力，產業進入門檻高，不易被取代。

　　法人預期，易華電預計在9月中旬掛牌上市，上市將採取詢價圈購方式。

　　展望下半年，法人預期，易華電下半年業績可較上半年成長兩位數百分點;其中第3季業績可望季增超過20%，稼動率可明顯提升，第3季毛利率可維持第2季水準。

　　在客戶部分，法人表示，易華電已經打進中國大陸面板大廠供應鏈。

　　法人表示，易華電積極研發2-Metal COF和IC ThinFilm基板等產品，預計投入新臺幣12億元。以現有COF面積計算，月產能約當500萬顆，預計最快2017年下半年進入量產。若以生產良率6成粗估，保守計算月產值可到4000萬元。

　　從競爭對手來看，法人指出，易華電子主要競爭對手包括臺灣頎邦旗下欣寶電子、南韓LG IT和Stemco、以及Flexceed(原名Shindo)。

　　易華電上半年合併營收8.63億元，合併毛利率21.5%;上半年營業利益1.07億元，合併營益率12.46%，稅后淨利6883萬元，每股稅后盈馀0.76元。