日本媒體日刊工業新聞5日報導，全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)已將使用于手機等產品的中小尺寸液晶(LCD)用驅動IC委外代工比重提升至約60%的水平。報導指出，2009年度初期瑞薩委托臺灣力晶(5346)的前段晶圓代工比重約為30%，惟之后已階段性調升其代工比重；目前瑞薩LCD驅動IC月產量為3,000萬個。
報導指出，瑞薩為蘋果公司(Apple)iPhone 4的LCD驅動IC供貨商，除了前段晶圓代工之外，瑞薩也完成相關作業，已將封裝等后段工程全數委托給臺灣頎邦(6147)。報導也指出，瑞薩也計劃將今后增產的LCD驅動IC全數委由外部的專業晶圓代工廠進行生產。
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