iPhone 6即將開(kāi)賣(mài)，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)成為最大贏家，封測(cè)大廠日月光上月自結(jié)IC封測(cè)及材料營(yíng)收部分達(dá)139.12億元，創(chuàng)歷年單月新高。
蘋(píng)果今天將公布包括新一代iPhone6，日月光上月在蘋(píng)果供應(yīng)鏈進(jìn)入密集拉貨，以及第四代移動(dòng)通信4G LTE基地臺(tái)、手機(jī)應(yīng)用芯片封測(cè)需求帶動(dòng)下，八月IC封測(cè)及材料營(yíng)收創(chuàng)歷史新高。
市場(chǎng)預(yù)估，日月光第3季IC封測(cè)和材料業(yè)績(jī)可較第2季成長(zhǎng)6%到9%，電子代工服務(wù)(EMS)業(yè)績(jī)可望大幅季增30%，集團(tuán)業(yè)績(jī)較第2季成長(zhǎng)幅度預(yù)估可超過(guò)15%。
DRAM廠華亞科自結(jié)8月總營(yíng)業(yè)收入為67.12億元，較7月份增加0.9%，較去年同期成長(zhǎng)20.5%。華亞科董事長(zhǎng)高啟全本月初受訪時(shí)曾表示，DRAM報(bào)價(jià)不會(huì)如外界預(yù)期因三星將擴(kuò)增存儲(chǔ)器產(chǎn)能而下跌一成，可維持與第3季相當(dāng)?shù)乃健?/p>
華碩8月集團(tuán)合并營(yíng)收421.64億元，月增幅4.91%、年成長(zhǎng)3.10%，其中筆電成長(zhǎng)逾15%，中國(guó)、亞太及西歐成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)明顯。
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