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　　業(yè)界傳出，手機芯片龍頭高通為搶下更多訂單，下季量產(chǎn)的三款64位元手機芯片將祭出「價格窒息戰(zhàn)」，售價跌破20美元大關(guān)，比聯(lián)發(fā)科同規(guī)格產(chǎn)品低逾三成，也比業(yè)界預期的價格還低15%至20%。高通殺價搶單，恐不利聯(lián)發(fā)科下半年營運。

　　聯(lián)發(fā)科不對競爭對手策略置評。手機芯片供應鏈指出，近期晶圓代工產(chǎn)能吃緊，聯(lián)發(fā)科在為產(chǎn)能不足、可能面臨代工價格漲價并沖擊出貨而傷透腦筋之余，高通又祭出新芯片超低價策略，成為左右聯(lián)發(fā)科下半年營運的新變量。

　　半導體業(yè)者分析，高通是臺積電等晶圓代工廠前三大客戶，握有對晶圓廠談判晶圓產(chǎn)能的籌碼，在其它IC設計業(yè)者面臨代工產(chǎn)能不足的問題時，高通相對沒有這個問題，因而有發(fā)動價格戰(zhàn)的利基。

　　手機相關(guān)業(yè)者透露，高通即將于7月和8月量產(chǎn)的三款64位元4G新芯片訂價最低降到20美元以下，全力防堵聯(lián)發(fā)科與美滿科技（Marvell）「雙M」卡位。

　　高通此次主要鎖定大陸最大電信營運商中國移動下半年將力推4G手機商機，此次三款新芯片分別是低階的「MSM8916」（指芯片代號）、中階的「MSM8936」和高階的「MSM8939」，全方位進攻。

　　高通規(guī)劃，「MSM8916」將在7月底量產(chǎn)，現(xiàn)已獲得大多數(shù)手機品牌廠采用，客戶端手機大約在8月底、9月初上市，其余兩顆64位元芯片則預定8月底量產(chǎn)。

　　高通欲維持在4G市場領(lǐng)先，對新品采取更積極的價格策略，一出手就將「MSM8916」的最低價壓至20美元以下，遠低于其第一代4G芯片「MSM8974」上市價四、五十美元。

　　相較之下，聯(lián)發(fā)科單顆八核心4G芯片上市價仍高達30美元，高通的64位元4G芯片的「超級訂價」，對于聯(lián)發(fā)科下季即將送樣的兩顆64位元4G芯片「MT6732」和「MT6752」價格策略的影響，將是市場觀察重點。

　　外資巴克萊曾看好聯(lián)發(fā)科八核心64位元4G芯片平均售價可望超過20美元，有助提升平均售價和毛利率。隨著市場價格競爭白熱化，將左右聯(lián)發(fā)科下季毛利表現(xiàn)。