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　　2014年5月26日，英飛凌科技股份公司推出全新的CoolMOSTMMOSFET無管腳SMD（表面貼裝）封裝：ThinPAK 5x6。

　　移動(dòng)設(shè)備充電器、超高清電視和LED燈具都必須滿足許多相互矛盾的要求。消費(fèi)者希望買到外形小巧但性能優(yōu)越的產(chǎn)品。因此，制造商需要結(jié)構(gòu)緊湊、散熱良好和經(jīng)濟(jì)高效的半導(dǎo)體解決方案。而這些空間限制可以通過縮減板載組件的尺寸和重量加以解決。

　　據(jù)Strategy Analytics 2014年預(yù)測(cè)，全球智能手機(jī)市場(chǎng)在2013-2018年間預(yù)計(jì)每年將增長9.4%。

　　對(duì)于充電器而言，更小、更快、更高效的解決方案已成為一個(gè)明顯趨勢(shì)。ThinPAK 5x6封裝的高度只有1mm、占板面積5mm x 6mm，體積相比傳統(tǒng)SMD封裝（如DPAK）縮小80%。這樣，制造商就能靈活地設(shè)計(jì)更小巧的充電器。ThinPAK封裝的寄生參數(shù)非常低——譬如源極電感比傳統(tǒng)DPAK封裝小，可以降低所有負(fù)載條件下的柵極振蕩，并使MOSFET開關(guān)時(shí)電壓過沖比傳統(tǒng)SMD封裝降低40%，這可以改進(jìn)設(shè)備和系統(tǒng)的穩(wěn)定性與易用性。

　　ThinPAK 5x6封裝為工程師的PCB設(shè)計(jì)提供了更多靈活性和更好的開關(guān)性能，這不僅可以使功率轉(zhuǎn)換更高效，還能縮小低功率適配器、燈具和超薄平板電視等應(yīng)用的總體系統(tǒng)尺寸。在此之前發(fā)布的是ThinPAK 8x8封裝，該封裝在服務(wù)器和電信SMPS等高功率應(yīng)用市場(chǎng)反響強(qiáng)烈。

　　ThinPAK 5x6封裝的工程樣品現(xiàn)已開始供貨，2014年9月開始量產(chǎn)。