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　　日本田村制作所(Tamura)的電子化學材料部門，近來研發多種新產品，針對以智能型手機及平板電腦為首的市場，積極行銷。該社董事李國華表示，田村制作所將智能型手機、汽車、工業與電力設備等三種領域開發新產品，并強化生產體制，確保供貨穩定性。

目前田村制作所推出的新種接著劑材料，主要是液晶顯示模組與基板的電極接著材料，光學薄膜接著用絕緣材料，影像感測器用低溫硬化導電接著劑，高反光性白色接著劑，適合0201規格等超小型零件焊接點用接著材料等產品，以智能型手機及平板電腦市場為主。

田村制作所的接著材料中，評價頗高的SAM系列，目前推出的新品有二種，分別是可以在攝氏150~160度進行低溫接著的SAM10，可用在零件間連接，以及液晶顯示模組與基板的電極接著用SAM32。

而針對相機光學模組接著用的LICA系列，也可低溫接著或導電接著，避免影像感測器受熱劣化的問題，而且可選擇用印刷或涂布方式加工，有低反光特性，減低對影像感測器光學特性的影響。

絕緣材料中，有透明彈性絕緣材料Jim Tom系列，與白色反光材料RPW-300系列，可以用噴印或轉印方式制成，其中Jim​​ Tom系列透光率達98%，而且厚度僅2微米( μm)，可以減低光學膜部分的厚度；RPW-300系列則有80%以上反光率，無鹵化物且有VTM-0等級抗燃性。

田村制作所還開發了TLF-204G-HF系列錫膏，具較強抗氧化能力，不采用鹵化物，而具有與鹵化物錫膏同等的精密加工性，焊錫點粒徑為5~15微米的Type6等級，可用于0201規格電子零件焊接用。

目前用于智能型手機的0402規格電子零件，錫膏粒徑一般約在15~25微米，0603規格電子零件則約在20~38微米水準；0201規格電子零件的錫膏粒徑，最好比0402規格電子零件的錫膏粒徑小4成，才能有效發揮小零件縮小占用基板面積的優點。