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　　近幾年，智慧終端行動裝置大行其道，輕、薄、強大效能成為行動裝置的發展趨勢，義隆電宣布，涉及屏幕控制模組的觸控晶片封裝結構〈能對應行動裝置的窄邊框設計進行配置〉專利技術分別取得臺灣“智慧財產局”以及中國知識產權局的基礎專利(essential patent)權，此舉將有助于厚植義隆在全球相關觸控應用的專利網佈局，提升在國際市場的競爭力。

　　義隆電說明，此項專利技術涉及螢幕控制模組的觸控晶片封裝結構，系因應目前觸控裝置的窄邊框趨勢，并針對球柵陣列結構(BGA)封裝型態的積體電路研發出狹長型封裝結構，同時進一步克服在製程上容易發生的翹曲問題(Warpage)。

　　義隆電強調，此項專利技術能夠配合窄邊框需求，對觸控晶片封裝結構的長寬比進行調整，使螢幕控制模組及其觸控晶片能夠對應行動裝置的窄邊框設計進行配置，為行動裝置的邊框窄化提供最佳的解決方桉，預期此技術將可快速的導入各類的行動電子產品，例如平板電腦，觸控筆電等。

　　義隆并指出，該公司深耕觸控技術領域多年，投入相當多人力、財力、時間與資源研發，并累積可觀的觸控專利權，目前總專利數已達550馀個，其中已被核準與觸控相關的專利近250個。