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　　　   4月29日，Molex 公司推出Plateau HS Dock+? 連接器系統, 用于需要較高數據速率和出色信號完整性的網絡，以滿足網絡和無線設備市場的增長需求。Plateau HS Dock+高速對接連接器(docking connector)采用了出色的信號完整性(signal integrity, SI)性能的創新塑料涂層外殼和實現應用設計靈活性的多個選件。Molex采用專用的Plateau Technology? (鍍金外殼)創建了高速對接連接器系統，用于差分和單端應用。這些完全屏蔽的連接器具有允許四個層面接插(first-mate/last-break)的觸點設計，以及用于印刷電路板(PCB) 接口的順應針腳。這款高速對接連接器系統具有低接插力、導向功能、各種補償高度，及在標準共面或倒置共面位置進行接插的能力，適用于PCB-blade(可選卡) 至PCB-midplane(主機)應用。

　　Plateau HS Dock+連接器具有其它提升了性能的特性，例如PCB終端上較小的壓接針腳和接插接口中較短的端接柱，用于減小阻抗。此外，護套和插頭外殼上添加了插槽和凸紋，將10GHz下的插入損耗和回波損耗減少了50%;而附加的接地針腳和下殼體支柱，則將10GHz下的串擾和回波損耗減少了30%。

　　Molex產品經理John Holba表示：“新的連接器可以滿足高性能系統對快速、電氣清潔和靈活的連接器的需求，同時提供了與傳統連接器產品的后向兼容性。”

　　這些連接器設計用于包括數據、電信、航空航天和國防，以及工業等市場領域的客戶，提供最高達到25 Gbps的數據速率。Holba表示：“這表示與數據速率最高為10 Gbps的現有Plateau HS Dock?連接器相比，新連接器的數據速率提升了150%。”