LED燈泡2009年在日本的銷售價格為4000日元以下，是原來的一半左右，因此需求得以迅速提高。2009年日本國內的LED燈泡銷量約為170萬個，預計2010年其規模將超過400萬個。
LED燈泡2009年之前就開始在市場上流通，但與白熾燈及燈泡型熒光燈之間的差價較大，亮度方面也存在問題。但隨著近幾年LED封裝不斷向高光量化推進，因此亮度方面存在的問題正逐步得到解決。加上通過改進周邊部材、降低LED封裝的價格等，產品發展日漸活躍。
2009年LED燈泡的成本分析結果如圖1所示。LED燈泡的部件及材料成本占整體的約50％。這些部材成本中，LED封裝占其一半左右。另外，安裝底板、電路底板及散熱片所占的比例也很高。可以認為，今后這些部材成本的走勢會對LED燈泡的銷售價格趨勢造成很大影響。
圖1：LED燈泡的成本分析
其中，占部材成本約一半的LED封裝的發展是LED燈泡能否普及的決定性因素。近幾年LED封裝的改進，雖然可擴充LED燈泡的產品種類以及降低銷售價格，但成本及性能方面仍存在需要解決的課題。性能方面，目前市場上流通的LED燈泡多為亮度相當于40～60W白熾燈的產品。為了進一步提高亮度，需要增加LED封裝的使用數量，或者使用高功率的LED封裝。因此，需要在散熱方面的改進。
不過，改變LED封裝的性能以及提高散熱性可能會導致LED封裝、散熱片、安裝底板及電路底板等的成本提高。因此，開發可同時兼顧低成本及高散熱性的部材是目前優先需要解決的課題。
目前，大多數從事LED燈泡業務的廠商實際上通過控制開發費用及安裝費用，來應對市場價格的快速下滑。另外，很多廠商認為，部材的低價化“趕不上LED燈泡市場價格的下滑速度”。目前的LED燈泡從封裝到散熱構造各個性能均處于測試階段，預計2010年以后，市場價格會繼續下滑，因此在中長期時間內會要求降低部材成本。
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