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　　大陸“十二五”規劃在2015年達到IC自給率30%目標，并在2020年達到至少一家進入全球前十大IC設計廠排名。

　　由于大陸近5年的政策方向，是以扶植本土IC業者逐步取代臺灣業者在大陸價值鏈的地位與角色為主，并在這2年鼓勵企業借助海外人才加快達成目標，因此不難理解臺灣IC設計雙M合并案在大陸審批上何以遇阻，深究緣由，其實為的是讓陸資企業搭上今年農歷年后跳槽熱。

　　陸系IC設計來臺求才早已不是新聞，尤其臺灣科技業員工分紅費用化實施前2年，大陸IC設計當年的F4（展訊、RDA、格科微、艾為Awinic）來臺獵才動作積極更在當時掀起業內一陣旋風。

　　進入2013年，IC設計人才圈中，跳槽火紅的企業已轉為中興、華為、聯想等系統大廠，名不見經傳的大陸中小型IC設計公司開出的薪資條件及在地工作機會更優于大廠，也成了不少臺灣IC設計人才新選項。

　　有鑒于蘋果、三星等系統大廠自設半導體部門，今年IC設計業內新的機會多了個系統端，而非半導體公司，不過，陸資企業來臺征才動作低調，求才信息頂多看到需求MCU、觸控IC、射頻IC、系統單芯片…等類別人才，企業信息大多隱藏在獵人頭公司、或是開曼海外公司名稱之后。

　　臺籍IC設計研發主管觀察指出，2008年之前、來臺搶爭IC設計人才多以高通、博通、德儀這類美系企業為主，不但開出優于臺灣勞基法的福利，而且競相在臺設立辦公室，讓臺籍員工不用遠赴美國也能在美商公司上班，金融風暴之后，陸企明顯增加，并出現竹市、內科一條街的說法；而現在，很明顯的是陸系企業，不是更大，就是換了一批中小型的新企業面孔，而且，這些陸系企業更加低調，沒有到面試最后一關，甚至很難得知究竟和誰面試。

　　再者，半導體產業國際人才往來一向流暢，不論是臺系、美系、陸系企業，但是，今年卻出現些許不同，因為臺灣IC設計兩強聯發科、F-晨星合并之后，人才流動難免，陸企此時介入搶人，可預見臺灣兩強培養出來的專業人才，未來勢必成為陸企力奪目標。