日經新聞報導，TDK于6日宣布，已研發出一套新技術，可讓安裝于智能手機基板的零件間隔縮至現行的1/4，藉此可讓基板的面積僅需現行的一半水平就可安裝相同數量的零件。TDK表示，使用于智能手機的超小型積層陶瓷電容（MLCC）或電感因有電極裸露在外，故若將零件的安裝間隔縮小，就會容易產生短路等問題，而此次TDK研發出可用絕緣樹脂將MLCC等零件周圍進行覆蓋的技術，藉此即便將零件安裝間隔縮至現行的1/4也不會發生短路問題，因此可將所需的基板面積縮至現行的一半。
TDK指出，目前正為上述新技術申請專利，且計劃率先將該技術應用于智能手機用超小型MLCC上，并預計于2013年4月開始量產采用上述新技術的MLCC產品，月產量為3,000萬個。TDK表示，計劃將上述新技術應用于MLCC以外的零件，且為了普及該項新技術，該公司也考慮和其他同業簽署授權契約。
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