藍寶石襯底研磨三部曲
摘要：一� 研磨首部�——上蠟 LED芯片研磨制程的首要動作即“上臘”，這與硅芯片的CMP化學研磨的貼膠意義相同。將芯片固定在鐵�(Lapping制程)或陶�(Grounding制程)圓盤上。先將固態蠟均勻的涂抹在加熱�90~110℃的圓盤上，再將芯片正面置放貼附于圓盤，經過�
閱讀�14142014�06�25� 14:53:01
摘要：一� 研磨首部�——上蠟 LED芯片研磨制程的首要動作即“上臘”，這與硅芯片的CMP化學研磨的貼膠意義相同。將芯片固定在鐵�(Lapping制程)或陶�(Grounding制程)圓盤上。先將固態蠟均勻的涂抹在加熱�90~110℃的圓盤上，再將芯片正面置放貼附于圓盤，經過�
閱讀�14142014�06�25� 14:53:01摘要：要想得� 大功率LED器件，就必須制備合適的大功率 LED芯片。國際上通常的制造大功率 LED芯片的方法有如下幾種� ①大尺寸法。通過增大單體LED的有效發光面積和尺寸，促使流經TCL層的電流均勻分布，以達到預期的光通量。但是，簡單地增大發光面積無法解決散�
閱讀�12342014�06�25� 14:53:01摘要：藍寶石由于具有與GaN大體匹配的晶格，以及與同質襯底相比的成本效益，是 LED開盒即用晶片的卓越材料。在諸如商業和住� 照明等應用不斷增加的需求推動下，為了滿足今后數年里預期的市場增長，LED市場將需要越來越多的低成本LED級藍寶石。藍寶石的高熔點導致
閱讀�12802014�06�25� 14:53:02摘要：藍寶石晶片目前廣泛用作III-V� LED器件氮化物外延薄膜的襯底，然而由于氮化物和藍寶石大的晶格失配和熱膨脹系數的差別，使得在襯底上生長的氮化物材料位錯和缺陷密度較大，影響了器件的發光效率和壽命。圖形化襯底(PSS)技術可以有效地減少外延材料的位錯和
閱讀�31692014�06�25� 14:53:02摘要：LED封裝是將外引線連接� LED芯片的電極上，以便于與其他器件連接。它不僅將用導線將芯片上的電極連接到封裝外殼上實現芯片與外部電路的連接，而且將芯片固定和密封起來，以保護芯片電路不受水、空氣等物質的侵蝕而造成電氣性能降低。另外，封裝還可以提� L
閱讀�13492014�06�25� 14:53:04摘要：近幾年發光二極管（ LED）的應用在不斷增長，其市場覆蓋范圍很廣，包括像指示燈、聚光燈和頭燈這樣的汽車照明應用，像顯示背光和照相機閃光燈這樣的照相功能，像LED顯示器背光和投射系統這樣的消費產品，像建筑物的特色照明和標志這樣的建筑應，以及許多其�
閱讀�10512014�06�25� 14:53:05摘要：常� LED一般是支架式，采用環氧樹脂封裝，功率較小，整體發光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨� LED芯片技術和封裝技術的發展，順應照明領域對高光通量LED產品的需求，功率型LED逐步走入�
閱讀�11122014�06�25� 14:53:05摘要：LED支架� LED燈珠在封裝之前的基板，起到保護固晶焊線和硅膠成型的作用，導通電路，并影響到光、電特性。支架結構性能的好壞直接影響到LED燈珠性能，目前很多燈珠死燈，經顯微鏡觀察，燈珠內的芯片并沒出現異常，而是連接芯片的合金線與金屬基板脫離造成�
閱讀�12152014�06�25� 14:53:05摘要：近幾年發光二極�( LED)的應用在不斷增長，其市場覆蓋范圍很廣，包括像指示燈、聚光燈和頭燈這樣的汽車照明應用，像顯示背光和照相機閃光燈這樣的照相功能，像LED顯示器背光和投射系統這樣的消費產品，像建筑物的特色照明和標志這樣的建筑應，以及許多其他方
閱讀�11062014�06�25� 14:53:06摘要：摘要： 本文主要通過對EMC封裝成形的過程中常出現的問題(缺陷)一未填充、氣孔、麻點、沖絲、開裂、溢料、粘模等進行分析與研究，并提出行之有效的解決辦法與對策� 塑料封裝以其獨特的優勢而成為當前微電子封裝的主流，約占封裝市場�95%以上。塑封產品的�
閱讀�15072014�06�25� 14:53:06
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