華亞科 日月光 合作拓展系統級封裝技術
摘要：華亞科、日月光宣布，攜手合作拓展系統級封裝(SiP,System in Package) 的技術製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片 技術應用的硅中介層(silicon interposer)的硅晶圓生產製造服務，以擴展日月光現有封裝產品線。 此合作模式將結合華亞科技在前段晶圓的代
閱讀：9112014年04月08日 13:59:26
摘要：華亞科、日月光宣布，攜手合作拓展系統級封裝(SiP,System in Package) 的技術製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片 技術應用的硅中介層(silicon interposer)的硅晶圓生產製造服務，以擴展日月光現有封裝產品線。 此合作模式將結合華亞科技在前段晶圓的代
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閱讀：8412014年04月08日 13:59:28摘要：【經濟日報記者簡永祥／7日電】IC測試廠京元電（2449）今日結算3月合併營收12.55億元，月增12.6%，年增5.07% ；累計前三月合併營收35.29億元，季減僅4.5%，年增4.36% ，略優于預期。 法人表示，京元電第1季業績不淡，包括聯發科等手機 晶片 商第1季28奈米晶
閱讀：8052014年04月08日 10:04:56摘要：宏達電今(7)日公佈2014年第1季自結合併營業成果。第1季自結合併營業收入為331.2億元，低于法說會預期的340-360億元，合併稅前淨損為18.8億元。自結合併營業淨損為20.5億元，稅后淨損為18.8億元，依加權平均股數8.23億股計算，自結稅后每股虧損為2.28元，符合
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閱讀：9382014年04月08日 09:29:59
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